W25Q256FVEIG

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EXSHINE Modello di prodotti:	EX-W25Q256FVEIG
fabbricante Modello di prodotti:	W25Q256FVEIG
fabbricante / Marca:	Winbond Electronics Corporation
Breve descrizione:	IC FLASH 256MBIT 80MHZ 8WSON
Stato Lead senza piombo / RoHS:	Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:	New and unused, Original
Scarica il foglio dati:	W25Q256FV
Applicazione:	-
Peso:	-
Sostituzione alternativa:	-

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W25Q256FVEIG
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Parametro del prodotto

Tensione di alimentazione -	2.7 V ~ 3.6 V
Contenitore dispositivo fornitore	8-WSON (8x6)
Velocità	104MHz
Serie	SpiFlash®
imballaggio	Tube
Contenitore / involucro	8-WDFN Exposed Pad
temperatura di esercizio	-40°C ~ 85°C (TA)
Livello di sensibilità umidità (MSL)	3 (168 Hours)
Tipo di memoria	Non-Volatile
Dimensione della memoria	256Mb (32M x 8)
Formato di memoria	FLASH
codice articolo del costruttore	W25Q256FVEIG
Interfaccia	SPI Serial
Descrizione	IC FLASH 256MBIT 80MHZ 8WSON

Altri

Pacco standard	63

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Distributore di Winbond Electronics

- Wintec Industries, Inc. è uno dei principali produttori ISO 9001 di moduli di memoria DRAM, prodotti di memoria flash, modem incorporati e un fornitore a valore aggiunto di prodotti per computer e periferiche wireless. Wintec offre una vasta gamma di moduli di memoria di alta qualità e tecnologia all'avanguardia e soluzioni di memoria personalizzate per applicazioni di telecomunicazione, networking, informatica, giochi, applicazioni industriali e mediche.
Wintec lavora per migliorare il tuo mondo tecnologico. I nostri servizi e prodotti tecnologici migliorano la tua vita personale e lavorativa. La nostra azienda progetta prodotti e servizi che aumentano il tuo divertimento, migliorano il tuo flusso di lavoro e ti rendono più efficiente. Siamo basati su una cultura di duro lavoro, creazione di opportunità e consegna dei nostri impegni. Orgogliosamente riconosciuta come una società di diversità globale, ci sforziamo continuamente di essere leader nelle pratiche commerciali innovative nonché membri responsabili della nostra comunità globale e del nostro ambiente.

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