EXSHINE Modello di prodotti: | EX-EPC2108ENGRT |
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fabbricante Modello di prodotti: | EPC2108ENGRT |
fabbricante / Marca: | EPC |
Breve descrizione: | TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE |
Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
Condizione: | 1 |
Scarica il foglio dati: | EPC2108 Preliminary Datasheet |
Applicazione: | - |
Peso: | - |
Sostituzione alternativa: | - |
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 200µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | Die |
Serie | eGaN® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 190 mOhm @ 2.5A, 5V |
Potenza - Max | - |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | Die |
Altri nomi | 917-EPC2108ENGRTR |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
codice articolo del costruttore | EPC2108ENGRT |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 22pF @ 30V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 0.22nC @ 5V |
Tipo FET | 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap) |
Caratteristica FET | GaNFET (Gallium Nitride) |
Descrizione espansione | Mosfet Array 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap) 60V, 100V 1.7A, 500mA Surface Mount Die |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V, 100V |
Descrizione | TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 1.7A, 500mA |
Altri nomi | 917-EPC2108ENGRTR |
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Pacco standard | 2,500 |
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- I prodotti EPCOS fanno parte del portafoglio prodotti di TDK Corporation, uno dei principali produttori di componenti elettronici, moduli, sistemi e dispositivi. L'ampio portafoglio di componenti elettronici passivi include condensatori, ferriti, induttori e componenti ad alta frequenza come prodotti filtranti ad onde acustiche superficiali (SAW), componenti piezoelettrici e di protezione e sensori. Questi componenti sono commercializzati con i marchi di prodotto TDK ed EPCOS.