XCV300-6FG456C

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XCV300-6FG456C

EXSHINE Modello di prodotti:EX-XCV300-6FG456C
fabbricante Modello di prodotti:XCV300-6FG456C
fabbricante / Marca:Xilinx
Breve descrizione:IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:1
Scarica il foglio dati:Virtex 2.5 V
Applicazione:-
Peso:-
Sostituzione alternativa:-
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XCV300-6FG456C
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Parametro del prodotto

Tensione di alimentazione - 2.375 V ~ 2.625 V
Bit RAM totale 65536
Contenitore dispositivo fornitore 456-FBGA (23x23)
Serie Virtex®
Contenitore / involucro 456-BBGA
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ)
Numero di celle / elementi logici 6912
Numero di LAB / CLB 1536
Numero di I / O 312
Numero di porte 322970
Tipo montaggio Surface Mount
Livello di sensibilità umidità (MSL) 3 (168 Hours)
codice articolo del costruttore XCV300-6FG456C
Descrizione IC FPGA 312 I/O 456FBGA

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Distributore di Xilinx Inc.

- XMOS è un importante fornitore di circuiti integrati per la connettività e la gestione della voce e della musica. Le nostre soluzioni di microcontroller multicore XS1 xCORE sono state la forza trainante dietro la più alta qualità di apparecchiature audio di consumo, studio e broadcast da oltre 200 fornitori. Ora alla sua seconda generazione, la famiglia di microcontrollori multicore xCORE-200 sta spingendo i confini della qualità e dell'integrazione - offrendo musica di qualità premium e le più complete soluzioni di controller Voice User Interface (VUI) per dispositivi IoT.

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