X66AK2H12AAWA2

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X66AK2H12AAWA2

EXSHINE Modello di prodotti:EX-X66AK2H12AAWA2
fabbricante Modello di prodotti:X66AK2H12AAWA2
fabbricante / Marca:Texas Instruments
Breve descrizione:IC DSP ARM SOC BGA
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:X66AK2H12AAWA2
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Parametro del prodotto

Tensione - I / O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Tensione - Nucleo Variable
Digitare DSP+ARM®
Contenitore dispositivo fornitore 1517-FCBGA (40x40)
Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore
imballaggio Tray
Contenitore / involucro 1517-BBGA, FCBGA
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC)
On-Chip RAM 12.75MB
Memoria non volatile ROM (384 kB)
Tipo montaggio Surface Mount
Livello di sensibilità umidità (MSL) 3 (168 Hours)
codice articolo del costruttore X66AK2H12AAWA2
Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Descrizione IC DSP ARM SOC BGA
Frequenza di clock 1.2GHz

Altri

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