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YHLZ16-4
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-YHLZ16-4 |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | YHLZ16-4 |
| fabbricante / Marca: | Souriau Connection Technology |
| Breve descrizione: | YHLZ HI DENSITY MODULE |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | YHLZ16-4 |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
YHLZ16-4
Disponibile: 75830 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Digitare | Module |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension | 1.000" L x 1.190" H (25.40mm x 30.23mm) |
| Serie | - |
| Altri nomi | SYHLZ16-4 YHLZ16-4-ND |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Capacità modulo | 16 |
| Produttore tempi di consegna standard | 1 Weeks |
| codice articolo del costruttore | YHLZ16-4 |
| Descrizione espansione | Connector Module Contact Size |
| Descrizione | YHLZ HI DENSITY MODULE |
| Dimensioni contatto | - |
Altri
| Altri nomi | SYHLZ16-4 YHLZ16-4-ND |
|---|---|
| Pacco standard | 1 |
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Distributore di Souriau Connection Technology
- Spansion si è fusa con Cypress nel 2014. Spansion ha progettato, sviluppato e prodotto memorie flash, microcontrollori, prodotti a segnale misto e analogici, nonché soluzioni system-on-chip (SoC).
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