EXSHINE Modello di prodotti: | EX-SMS3PH-4D28 |
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fabbricante Modello di prodotti: | SMS3PH-4D28 |
fabbricante / Marca: | Souriau Connection Technology |
Breve descrizione: | HSG BRD MNT SKT |
Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
Condizione: | New and unused, Original |
Scarica il foglio dati: | SMS3PH-4D28 |
Applicazione: | - |
Peso: | - |
Sostituzione alternativa: | - |
Tensione nominale | - |
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fine | Solder |
Stile | Board to Cable/Wire |
avvolge | Shrouded - 4 Wall |
Serie | SMS |
Spaziatura linea - accoppiamento | - |
Pitch - accoppiamento | 0.200" (5.08mm) |
imballaggio | Bulk |
Lunghezza totale di contatto | - |
Altri nomi | SOU2171 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Numero di righe | 1 |
Numero di posizioni caricate | All |
Numero di posizioni | 3 |
Tipo montaggio | Through Hole |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
Altezze di impilamento accoppiate | - |
Produttore tempi di consegna standard | 13 Weeks |
codice articolo del costruttore | SMS3PH-4D28 |
Differenziale Trasmissione Dati | Thermoplastic, Glass Filled |
Altezza di isolamento | 0.901" (22.89mm) |
Colore dell'isolamento | Black |
Protezione ingresso | - |
Caratteristiche | Mounting Flange |
Tipo di fissaggio | - |
Descrizione espansione | 3 Positions Header Connector Through Hole Gold |
Descrizione | HSG BRD MNT SKT |
Valutazione attuale | 5A |
Tipo di contatto | Male Pin |
Contatto forma | Circular |
Materiale del contatto | Copper Alloy |
Lunghezza contatti - Post | 0.157" (4.00mm) |
Lunghezza del contatto - accoppiamento | - |
Spessore finitura contatto - Post | - |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 29.5µin (0.75µm) |
Finitura contatto - Post | - |
Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
Tipo connettore | Header |
applicazioni | - |
Pacco standard | 3,000 |
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Altri nomi | SOU2171 |
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- Spansion si è fusa con Cypress nel 2014. Spansion ha progettato, sviluppato e prodotto memorie flash, microcontrollori, prodotti a segnale misto e analogici, nonché soluzioni system-on-chip (SoC).
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