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XR2A-2801-N
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-XR2A-2801-N |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | XR2A-2801-N |
| fabbricante / Marca: | Omron |
| Breve descrizione: | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | XR2 |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
XR2A-2801-N
Disponibile: 93750 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Digitare | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
|---|---|
| Termine Post Lunghezza | 0.126" (3.20mm) |
| fine | Solder |
| Serie | XR2 |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| imballaggio | Bulk |
| Altri nomi | XR2A2801N |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Numero di posizioni (griglia) | 28 (2 x 14) |
| Tipo montaggio | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Produttore tempi di consegna standard | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore | XR2A-2801-N |
| Materiale alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Caratteristiche | Open Frame |
| Descrizione | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
| Valutazione attuale | 1A |
| Resistenza di contatto | 20 mOhm |
| Materiale di contatto - Post | Beryllium Copper |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Spessore finitura contatto - Post | 30µin (0.76µm) |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 30µin (0.76µm) |
| Finitura contatto - Post | Gold |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
Altri
| Pacco standard | 17 |
|---|---|
| Altri nomi | XR2A2801N |
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