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SF37
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-SF37 |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | SF37 |
| fabbricante / Marca: | NorComp |
| Breve descrizione: | SEALING FLANGE 37POS SILICON |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | SFyy |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
SF37
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Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Serie | SF |
|---|---|
| Numero di posizioni | 37 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore | SF37 |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati | D-Sub Connectors |
| Caratteristiche | - |
| Descrizione espansione | Connector Sealing Flange For D-Sub Connectors |
| Descrizione | SEALING FLANGE 37POS SILICON |
| Tipo di accessori | Sealing Flange |
Altri
| Pacco standard | 100 |
|---|
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Distributore di NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor è in prima linea in questa rivoluzione senza fili con pionieri del settore wireless ULP negli anni '90. Oggi, grazie in gran parte agli sforzi persistenti di Nordic per sviluppare continuamente, potenziare ed espandere la portata del wireless ULP, una versione della connettività wireless ULP denominata Bluetooth a bassa energia è stata ora adottata dal gruppo di standard aperti dietro la tecnologia wireless Bluetooth: il Bluetooth SIG . Come tale, Bluetooth a basso consumo apparirà a breve accanto al classico Bluetooth in quasi tutti i nuovi telefoni cellulari e dispositivi abilitati Bluetooth.