8P1P003200GRF01

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EXSHINE Modello di prodotti:EX-8P1P003200GRF01
fabbricante Modello di prodotti:8P1P003200GRF01
fabbricante / Marca:NorComp
Breve descrizione:CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:New and unused, Original
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Parametro del prodotto

Tensione - nominale 500V
fine Solder Cup
Dimensioni guscio, MIL -
Dimensione guscio - inserto -
Materiale guscio, finitura Polyacrylonitrile Butadiene Styrene (ABS), Polycarbonate (PC)
Serie QUIK-LOQ™ 8P1P
imballaggio Tray
Altri nomi NOR1611
Orientamento Keyed
temperatura di esercizio -20°C ~ 120°C
Numero di posizioni 3
Tipo montaggio Panel Mount, Bulkhead - Rear Side Nut
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Produttore tempi di consegna standard 14 Weeks
codice articolo del costruttore 8P1P003200GRF01
Protezione ingresso IP50 - Dust Protected
Caratteristiche -
Tipo di fissaggio Push-Pull
Descrizione espansione 3 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold
Descrizione CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER
Valutazione attuale 10A
Spessore finitura contatto 7µin (0.18µm)
Finitura contatto Gold
Tipo connettore Receptacle, Female Sockets

Altri

Pacco standard 20
Altri nomi NOR1611

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Distributore di NorComp Inc.

- Nordic Semiconductor è in prima linea in questa rivoluzione senza fili con pionieri del settore wireless ULP negli anni '90. Oggi, grazie in gran parte agli sforzi persistenti di Nordic per sviluppare continuamente, potenziare ed espandere la portata del wireless ULP, una versione della connettività wireless ULP denominata Bluetooth a bassa energia è stata ora adottata dal gruppo di standard aperti dietro la tecnologia wireless Bluetooth: il Bluetooth SIG . Come tale, Bluetooth a basso consumo apparirà a breve accanto al classico Bluetooth in quasi tutti i nuovi telefoni cellulari e dispositivi abilitati Bluetooth.

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