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821B010-173L501
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-821B010-173L501 |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | 821B010-173L501 |
| fabbricante / Marca: | NorComp |
| Breve descrizione: | CONN PLUG MALE 10POS GOLD SLDR |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | 821Byyy-173Lyy1 Drawing |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
821B010-173L501
Disponibile: 47240 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Tensione - nominale | - |
|---|---|
| fine | Solder Cup |
| Dimensioni guscio, MIL | - |
| Dimensione guscio - inserto | - |
| Materiale guscio, finitura | Brass, Nickel Plated |
| Serie | QUIK-LOQ™ 821B |
| imballaggio | Tray |
| Orientamento | Keyed |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 200°C |
| Numero di posizioni | 10 |
| Tipo montaggio | Free Hanging (In-Line) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore | 821B010-173L501 |
| Protezione ingresso | IP50 - Dust Protected |
| Caratteristiche | Backshell, Shielded, Strain Relief |
| Tipo di fissaggio | Push-Pull |
| Descrizione espansione | 10 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold |
| Descrizione | CONN PLUG MALE 10POS GOLD SLDR |
| Valutazione attuale | - |
| Spessore finitura contatto | 7µin (0.18µm) |
| Finitura contatto | Gold |
| Tipo connettore | Plug, Male Pins |
Altri
| Pacco standard | 1 |
|---|
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Distributore di NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor è in prima linea in questa rivoluzione senza fili con pionieri del settore wireless ULP negli anni '90. Oggi, grazie in gran parte agli sforzi persistenti di Nordic per sviluppare continuamente, potenziare ed espandere la portata del wireless ULP, una versione della connettività wireless ULP denominata Bluetooth a bassa energia è stata ora adottata dal gruppo di standard aperti dietro la tecnologia wireless Bluetooth: il Bluetooth SIG . Come tale, Bluetooth a basso consumo apparirà a breve accanto al classico Bluetooth in quasi tutti i nuovi telefoni cellulari e dispositivi abilitati Bluetooth.