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780-M26-203L001
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-780-M26-203L001 |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | 780-M26-203L001 |
| fabbricante / Marca: | NorComp |
| Breve descrizione: | CONN D-SUB HD RCPT 26POS STR |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | 780-Mxx-203Lxx1Seal-D® Brochure |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
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780-M26-203L001
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Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Diametro dei cavi | 24-28 AWG |
|---|---|
| Tensione nominale | - |
| fine | Solder Cup |
| Dimensioni guscio, disposizione connettori | 2 (DA, A) High Density |
| Materiale guscio, finitura | Steel, Nickel Plated |
| Serie | Seal-D 780-M |
| imballaggio | Tray |
| Altri nomi | 780M26203L001 NOR1022 |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
| Numero di righe | 3 |
| Numero di posizioni | 26 |
| Tipo montaggio | Panel Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Produttore tempi di consegna standard | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore | 780-M26-203L001 |
| Protezione ingresso | IP67 - Dust Tight, Waterproof |
| Materiale alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Caratteristica flangia | Housing/Shell (Unthreaded) |
| Caratteristiche | - |
| Descrizione espansione | 26 Position D-Sub, High Density Receptacle, Female Sockets Connector, Panel Mount Solder Cup |
| Descrizione | CONN D-SUB HD RCPT 26POS STR |
| Valutazione attuale | 5A |
| Tipo di contatto | Signal |
| Materiale del contatto | Brass |
| Modulo di Contatto | Machined |
| Spessore finitura contatto | Flash |
| Finitura contatto | Gold |
| Tipo connettore | Receptacle, Female Sockets |
| Tipo connettore | D-Sub, High Density |
| Colore | Black |
| Spaziatura Backset | - |
Altri
| Pacco standard | 80 |
|---|---|
| Altri nomi | 780M26203L001 NOR1022 |
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Distributore di NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor è in prima linea in questa rivoluzione senza fili con pionieri del settore wireless ULP negli anni '90. Oggi, grazie in gran parte agli sforzi persistenti di Nordic per sviluppare continuamente, potenziare ed espandere la portata del wireless ULP, una versione della connettività wireless ULP denominata Bluetooth a bassa energia è stata ora adottata dal gruppo di standard aperti dietro la tecnologia wireless Bluetooth: il Bluetooth SIG . Come tale, Bluetooth a basso consumo apparirà a breve accanto al classico Bluetooth in quasi tutti i nuovi telefoni cellulari e dispositivi abilitati Bluetooth.