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671-015-103L031
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-671-015-103L031 |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | 671-015-103L031 |
| fabbricante / Marca: | NorComp |
| Breve descrizione: | CONN DSUB PLUG 15POS STR SLD CUP |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | 671-yyy-103Lyy1 DrawingSeal-D® Brochure |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
671-015-103L031
Disponibile: 21040 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Diametro dei cavi | 20-28 AWG |
|---|---|
| Tensione nominale | - |
| fine | Solder Cup |
| Dimensioni guscio, disposizione connettori | 2 (DA, A) |
| Materiale guscio, finitura | Steel, Nickel Plated |
| Serie | Seal-D 671 |
| imballaggio | Tray |
| temperatura di esercizio | -50°C ~ 100°C |
| Numero di righe | 2 |
| Numero di posizioni | 15 |
| Tipo montaggio | Panel Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Produttore tempi di consegna standard | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore | 671-015-103L031 |
| Protezione ingresso | IP66 - Dust Tight, Water Resistant |
| Materiale alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Caratteristica flangia | Mating Side (4-40) |
| Caratteristiche | Grounding Indents |
| Descrizione espansione | 15 Position D-Sub Plug, Male Pins Connector, Panel Mount Solder Cup |
| Descrizione | CONN DSUB PLUG 15POS STR SLD CUP |
| Valutazione attuale | 5A |
| Tipo di contatto | Signal |
| Materiale del contatto | Brass |
| Modulo di Contatto | Stamped |
| Spessore finitura contatto | Flash |
| Finitura contatto | Gold |
| Tipo connettore | Plug, Male Pins |
| Tipo connettore | D-Sub |
| Colore | Black |
| Spaziatura Backset | - |
Altri
| Pacco standard | 60 |
|---|
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Distributore di NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor è in prima linea in questa rivoluzione senza fili con pionieri del settore wireless ULP negli anni '90. Oggi, grazie in gran parte agli sforzi persistenti di Nordic per sviluppare continuamente, potenziare ed espandere la portata del wireless ULP, una versione della connettività wireless ULP denominata Bluetooth a bassa energia è stata ora adottata dal gruppo di standard aperti dietro la tecnologia wireless Bluetooth: il Bluetooth SIG . Come tale, Bluetooth a basso consumo apparirà a breve accanto al classico Bluetooth in quasi tutti i nuovi telefoni cellulari e dispositivi abilitati Bluetooth.