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380-025-113L001
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-380-025-113L001 |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | 380-025-113L001 |
| fabbricante / Marca: | NorComp |
| Breve descrizione: | CONN MICRO-D PLUG 25POS VERT |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | 380-yyy-113L001 Drawing |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
380-025-113L001
Disponibile: 43770 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Diametro dei cavi | - |
|---|---|
| Tensione nominale | - |
| fine | Solder |
| Dimensioni guscio, disposizione connettori | 0.050 Pitch x 0.043 Row to Row |
| Materiale guscio, finitura | Zinc Alloy, Nickel Plated |
| Serie | Micro-D 380 |
| imballaggio | Tray |
| Altri nomi | 380025113L001 NOR1140 |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
| Numero di righe | 2 |
| Numero di posizioni | 25 |
| Tipo montaggio | Panel Mount, Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | - |
| Produttore tempi di consegna standard | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore | 380-025-113L001 |
| Protezione ingresso | - |
| Materiale alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Caratteristica flangia | Housing/Shell (Unthreaded) |
| Caratteristiche | Shielded |
| Descrizione espansione | 25 Position D-Type, Micro-D Plug, Male Pins Connector, Panel Mount, Through Hole Solder |
| Descrizione | CONN MICRO-D PLUG 25POS VERT |
| Valutazione attuale | 1A |
| Tipo di contatto | Signal |
| Materiale del contatto | Beryllium Copper |
| Modulo di Contatto | - |
| Spessore finitura contatto | 15µin (0.38µm) |
| Finitura contatto | Gold |
| Tipo connettore | Plug, Male Pins |
| Tipo connettore | D-Type, Micro-D |
| Colore | - |
| Spaziatura Backset | - |
Altri
| Altri nomi | 380025113L001 NOR1140 |
|---|---|
| Pacco standard | 70 |
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Distributore di NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor è in prima linea in questa rivoluzione senza fili con pionieri del settore wireless ULP negli anni '90. Oggi, grazie in gran parte agli sforzi persistenti di Nordic per sviluppare continuamente, potenziare ed espandere la portata del wireless ULP, una versione della connettività wireless ULP denominata Bluetooth a bassa energia è stata ora adottata dal gruppo di standard aperti dietro la tecnologia wireless Bluetooth: il Bluetooth SIG . Come tale, Bluetooth a basso consumo apparirà a breve accanto al classico Bluetooth in quasi tutti i nuovi telefoni cellulari e dispositivi abilitati Bluetooth.