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196-026-213L551
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-196-026-213L551 |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | 196-026-213L551 |
| fabbricante / Marca: | NorComp |
| Breve descrizione: | CONN DSUB HD RCPT 26POS VERT SLD |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | Backshell Reference Guide196-yyy-213Lyy1 |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
196-026-213L551
Disponibile: 54730 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Diametro dei cavi | - |
|---|---|
| Tensione nominale | - |
| fine | Solder |
| Dimensioni guscio, disposizione connettori | 2 (DA, A) High Density |
| Materiale guscio, finitura | Steel, Nickel Plated |
| Serie | 196, M Series |
| imballaggio | Tray |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Numero di righe | 3 |
| Numero di posizioni | 26 |
| Tipo montaggio | Panel Mount, Through Hole |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Produttore tempi di consegna standard | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore | 196-026-213L551 |
| Protezione ingresso | - |
| Materiale alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Caratteristica flangia | Housing/Shell (4-40) |
| Caratteristiche | Shielded |
| Descrizione espansione | 26 Position D-Sub, High Density Receptacle, Female Sockets Connector, Panel Mount, Through Hole Solder |
| Descrizione | CONN DSUB HD RCPT 26POS VERT SLD |
| Valutazione attuale | 2A |
| Tipo di contatto | Signal |
| Materiale del contatto | Phosphor Bronze |
| Modulo di Contatto | Machined |
| Spessore finitura contatto | Flash |
| Finitura contatto | Gold |
| Tipo connettore | Receptacle, Female Sockets |
| Tipo connettore | D-Sub, High Density |
| Colore | Black |
| Spaziatura Backset | - |
Altri
| Pacco standard | 70 |
|---|
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Distributore di NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor è in prima linea in questa rivoluzione senza fili con pionieri del settore wireless ULP negli anni '90. Oggi, grazie in gran parte agli sforzi persistenti di Nordic per sviluppare continuamente, potenziare ed espandere la portata del wireless ULP, una versione della connettività wireless ULP denominata Bluetooth a bassa energia è stata ora adottata dal gruppo di standard aperti dietro la tecnologia wireless Bluetooth: il Bluetooth SIG . Come tale, Bluetooth a basso consumo apparirà a breve accanto al classico Bluetooth in quasi tutti i nuovi telefoni cellulari e dispositivi abilitati Bluetooth.