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180-015-101L001
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-180-015-101L001 |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | 180-015-101L001 |
| fabbricante / Marca: | NorComp |
| Breve descrizione: | CONN D-SUB HD PLUG 15POS STR |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | 180-yyy-10yLyy1 |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
180-015-101L001
Disponibile: 87817 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Diametro dei cavi | - |
|---|---|
| Tensione nominale | - |
| fine | Solder Cup |
| Dimensioni guscio, disposizione connettori | 1 (DE, E) High Density |
| Materiale guscio, finitura | Steel, Yellow Chromate Plated |
| Serie | 180 |
| imballaggio | Tray |
| Altri nomi | T815MEA |
| temperatura di esercizio | -50°C ~ 100°C |
| Numero di righe | 3 |
| Numero di posizioni | 15 |
| Tipo montaggio | Panel Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| codice articolo del costruttore | 180-015-101L001 |
| Protezione ingresso | - |
| Materiale alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Caratteristica flangia | Housing/Shell (Unthreaded) |
| Caratteristiche | Shielded |
| Descrizione espansione | 15 Position D-Sub, High Density Plug, Male Pins Connector, Panel Mount Solder Cup |
| Descrizione | CONN D-SUB HD PLUG 15POS STR |
| Valutazione attuale | 5A |
| Tipo di contatto | Signal |
| Materiale del contatto | Brass |
| Modulo di Contatto | - |
| Spessore finitura contatto | Flash |
| Finitura contatto | Gold |
| Tipo connettore | Plug, Male Pins |
| Tipo connettore | D-Sub, High Density |
| Colore | - |
| Spaziatura Backset | - |
Altri
| Altri nomi | T815MEA |
|---|---|
| Pacco standard | 250 |
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Distributore di NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor è in prima linea in questa rivoluzione senza fili con pionieri del settore wireless ULP negli anni '90. Oggi, grazie in gran parte agli sforzi persistenti di Nordic per sviluppare continuamente, potenziare ed espandere la portata del wireless ULP, una versione della connettività wireless ULP denominata Bluetooth a bassa energia è stata ora adottata dal gruppo di standard aperti dietro la tecnologia wireless Bluetooth: il Bluetooth SIG . Come tale, Bluetooth a basso consumo apparirà a breve accanto al classico Bluetooth in quasi tutti i nuovi telefoni cellulari e dispositivi abilitati Bluetooth.