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172-E25-102-001

EXSHINE Modello di prodotti:EX-172-E25-102-001
fabbricante Modello di prodotti:172-E25-102-001
fabbricante / Marca:NorComp
Breve descrizione:CONN DSUB PLUG 25POS STR SLD CUP
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:172-Eyy-10y-yyy
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Parametro del prodotto

Diametro dei cavi -
Tensione nominale -
fine Solder Cup
Dimensioni guscio, disposizione connettori 3 (DB, B)
Materiale guscio, finitura Steel, Tin Plated
Serie 172-E
imballaggio Tray
Altri nomi 1125ME
95E09M
95E09M-ND
temperatura di esercizio -50°C ~ 100°C
Numero di righe 2
Numero di posizioni 25
Tipo montaggio Panel Mount
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
codice articolo del costruttore 172-E25-102-001
Protezione ingresso -
Materiale alloggiamento Polybutylene Terephthalate (PBT)
Caratteristica flangia Housing/Shell (Unthreaded)
Caratteristiche Grounding Indents
Descrizione espansione 25 Position D-Sub Plug, Male Pins Connector, Panel Mount Solder Cup
Descrizione CONN DSUB PLUG 25POS STR SLD CUP
Valutazione attuale 5A
Tipo di contatto Signal
Materiale del contatto Brass
Modulo di Contatto Machined
Spessore finitura contatto Flash
Finitura contatto Gold
Tipo connettore Plug, Male Pins
Tipo connettore D-Sub
Colore White
Spaziatura Backset -

Altri

Altri nomi 1125ME

95E09M

95E09M-ND
Pacco standard 100

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Distributore di NorComp Inc.

- Nordic Semiconductor è in prima linea in questa rivoluzione senza fili con pionieri del settore wireless ULP negli anni '90. Oggi, grazie in gran parte agli sforzi persistenti di Nordic per sviluppare continuamente, potenziare ed espandere la portata del wireless ULP, una versione della connettività wireless ULP denominata Bluetooth a bassa energia è stata ora adottata dal gruppo di standard aperti dietro la tecnologia wireless Bluetooth: il Bluetooth SIG . Come tale, Bluetooth a basso consumo apparirà a breve accanto al classico Bluetooth in quasi tutti i nuovi telefoni cellulari e dispositivi abilitati Bluetooth.

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