SSTUG32868ET/S,518

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SSTUG32868ET/S,518

EXSHINE Modello di prodotti:EX-SSTUG32868ET/S,518
fabbricante Modello di prodotti:SSTUG32868ET/S,518
fabbricante / Marca:NXP Semiconductors / Freescale
Breve descrizione:IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:SSTUG32868
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Parametro del prodotto

Tensione di alimentazione 1.7 V ~ 2 V
Contenitore dispositivo fornitore 176-TFBGA (6x15)
Serie -
imballaggio Tape & Reel (TR)
Contenitore / involucro 176-TFBGA
Altri nomi 935284286518
SSTUG32868ET/S-T
SSTUG32868ET/S-T-ND
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C
Numero di bit 28
Tipo montaggio Surface Mount
Livello di sensibilità umidità (MSL) 3 (168 Hours)
codice articolo del costruttore SSTUG32868ET/S,518
Tipo Logic 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
Descrizione espansione 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 176-TFBGA (6x15)
Descrizione IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA

Altri

Altri nomi 935284286518

SSTUG32868ET/S-T

SSTUG32868ET/S-T-ND
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Distributore di NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions è un attivatore di comunicazioni machine-to-machine (M2M) in tutto il mondo che fornisce tecnologia dei moduli wireless e servizi a valore aggiunto, inclusa la connettività. Esclusivamente dedicato a M2M con oltre 12 anni di esperienza nel mercato, l'azienda migliora costantemente la sua leadership tecnologica con sei centri di ricerca e sviluppo in tutto il mondo. Telit offre una vasta gamma di moduli cellulari RF, e GNSS di altissima qualità, disponibili in più di 80 paesi.

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