MSC8113TMP3600V

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MSC8113TMP3600V

EXSHINE Modello di prodotti:EX-MSC8113TMP3600V
fabbricante Modello di prodotti:MSC8113TMP3600V
fabbricante / Marca:NXP Semiconductors / Freescale
Breve descrizione:DSP TRI-CORE 431FCBGA
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:MSC8113
Applicazione:-
Peso:-
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Parametro del prodotto

Tensione - I / O 3.30V
Tensione - Nucleo 1.10V
Digitare SC140 Core
Contenitore dispositivo fornitore 431-FCPBGA (20x20)
Serie StarCore
imballaggio Tray
Contenitore / involucro 431-BFBGA, FCBGA
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ)
On-Chip RAM 1.436MB
Memoria non volatile External
Tipo montaggio Surface Mount
Livello di sensibilità umidità (MSL) 3 (168 Hours)
codice articolo del costruttore MSC8113TMP3600V
Interfaccia Ethernet, I²C, TDM, UART
Descrizione DSP TRI-CORE 431FCBGA
Frequenza di clock 300MHz

Altri

Pacco standard 60

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Distributore di NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions è un attivatore di comunicazioni machine-to-machine (M2M) in tutto il mondo che fornisce tecnologia dei moduli wireless e servizi a valore aggiunto, inclusa la connettività. Esclusivamente dedicato a M2M con oltre 12 anni di esperienza nel mercato, l'azienda migliora costantemente la sua leadership tecnologica con sei centri di ricerca e sviluppo in tutto il mondo. Telit offre una vasta gamma di moduli cellulari RF, e GNSS di altissima qualità, disponibili in più di 80 paesi.

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