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DS34S132GNA2+

EXSHINE Modello di prodotti:EX-DS34S132GNA2+
fabbricante Modello di prodotti:DS34S132GNA2+
fabbricante / Marca:Maxim Integrated
Breve descrizione:IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:DS34S132
Applicazione:-
Peso:-
Sostituzione alternativa:-
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Parametro del prodotto

Tensione di alimentazione - 1.8V, 3.3V
Contenitore dispositivo fornitore 676-PBGA (27x27)
Serie -
Potenza (W) -
imballaggio Tray
Contenitore / involucro 676-BGA
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C
Numero di circuiti 1
Tipo montaggio Surface Mount
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Produttore tempi di consegna standard 15 Weeks
codice articolo del costruttore DS34S132GNA2+
Interfaccia TDMoP
include -
Funzione TDM-over-Packet (TDMoP)
Descrizione espansione Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-PBGA (27x27)
Descrizione IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA
Corrente - Alimentazione -

Altri

Pacco standard 40

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Distributore di Maxim Integrated

- Da oltre 45 anni, i nostri team di ricerca e sviluppo di prodotto di livello mondiale hanno stabilito Maxwell Technologies come leader globale nello sviluppo, produzione e commercializzazione di soluzioni di immagazzinamento dell'energia e fornitura di energia per autoveicoli, trasporto pesante, energia rinnovabile, alimentazione di backup, comunicazioni wireless e applicazioni industriali e di elettronica di consumo, nonché per componenti e sistemi microelettronici rinforzati con radiazioni per satelliti e veicoli spaziali. I prodotti Maxwell sono progettati e costruiti per offrire prestazioni senza guasti per la durata delle applicazioni più esigenti.

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