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A14556-02
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-A14556-02 |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | A14556-02 |
| fabbricante / Marca: | Laird Technologies - Thermal Products |
| Breve descrizione: | T-FLEX 520 18x18" |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | Gap Filler Product Line BrochureTflex™ 500 Series Datasheet |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
A14556-02
Disponibile: 16550 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| uso | Sheet |
|---|---|
| Spessore | 0.020" (0.508mm) |
| resistività termica | - |
| Conduttività termica | 2.8 W/m-K |
| Forma | Square |
| Serie | Tflex™ 500 |
| Contorno | 457.20mm x 457.20mm |
| Altri nomi | Q5851556 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Materiale | Silicone Elastomer |
| Produttore tempi di consegna standard | 4 Weeks |
| codice articolo del costruttore | A14556-02 |
| Descrizione espansione | Thermal Pad Blue 457.20mm x 457.20mm Square Tacky - Both Sides |
| Descrizione | T-FLEX 520 18x18" |
| Colore | Blue |
| Protezione, supporto | Fiberglass |
| Adesivo | Tacky - Both Sides |
Altri
| Pacco standard | 1 |
|---|---|
| Altri nomi | Q5851556 |
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Distributore di Laird Technologies - Thermal Materials
- Lattice Semiconductor, fondata nel 1983 e con sede a Portland, in Oregon, è il leader globale nelle soluzioni di connettività intelligente. Offrono proprietà intellettuali leader del mercato e dispositivi a bassa potenza e di dimensioni ridotte che consentono a oltre 8.000 clienti globali di offrire rapidamente prodotti innovativi e differenziati in termini di costi ed efficienza energetica. L'ampia esposizione del mercato finale della Società si estende dall'elettronica di consumo alle attrezzature industriali, alle infrastrutture di comunicazione e alle licenze.
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