EXSHINE Modello di prodotti: | EX-MDF7B-8P-2.54DSA(01) |
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fabbricante Modello di prodotti: | MDF7B-8P-2.54DSA(01) |
fabbricante / Marca: | Hirose |
Breve descrizione: | CONN HDR 8POS 2.54MM |
Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
Condizione: | 1 |
Scarica il foglio dati: | MDF7 Series |
Applicazione: | - |
Peso: | - |
Sostituzione alternativa: | - |
Tensione nominale | 250V |
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fine | Solder |
Stile | Board to Board |
avvolge | Unshrouded |
Serie | MDF7 |
Spaziatura linea - accoppiamento | - |
Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
imballaggio | Bulk |
Lunghezza totale di contatto | 0.867" (22.01mm) |
Altri nomi | 547-0178-7-01 |
temperatura di esercizio | -35°C ~ 85°C |
Numero di righe | 1 |
Numero di posizioni caricate | All |
Numero di posizioni | 8 |
Tipo montaggio | Through Hole |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
Altezze di impilamento accoppiate | - |
Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
codice articolo del costruttore | MDF7B-8P-2.54DSA(01) |
Differenziale Trasmissione Dati | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
Altezza di isolamento | 0.100" (2.54mm) |
Colore dell'isolamento | Black |
Protezione ingresso | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di fissaggio | - |
Descrizione espansione | 8 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold |
Descrizione | CONN HDR 8POS 2.54MM |
Valutazione attuale | 3A |
Tipo di contatto | Male Pin |
Contatto forma | Square |
Materiale del contatto | Brass |
Lunghezza contatti - Post | 0.118" (3.00mm) |
Lunghezza del contatto - accoppiamento | 0.648" (16.47mm) |
Spessore finitura contatto - Post | - |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | - |
Finitura contatto - Post | - |
Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
Tipo connettore | Header |
applicazioni | - |
Altri nomi | 547-0178-7-01 |
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Pacco standard | 100 |
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T / T (bonifico bancario) Ricezione: 1-4 giorni. |
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- Hittite Microwave Corporation è stata acquisita da Analog Devices nel 2014. Hittite era un produttore di circuiti integrati, moduli, sottosistemi e strumentazione ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche.
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