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KN27-1S-H(835)
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-KN27-1S-H(835) |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | KN27-1S-H(835) |
| fabbricante / Marca: | Hirose |
| Breve descrizione: | CONN RCPT 1POS 18-24AWG SMD RA |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | KN27-1S-H(835) Drawing~KN27-1S-H(835) Spec~KN27 Series Flyer~KN27 Applicable Wire Specification |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
KN27-1S-H(835)
Disponibile: 85453000 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Diametro dei cavi | 18-24 AWG |
|---|---|
| Tensione nominale | 600V |
| fine | Solder |
| Stile | Board to Cable/Wire |
| Serie | KN27 |
| Intonazione | - |
| imballaggio | Tape & Reel (TR) |
| Altri nomi | H125472TR |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 130°C |
| Numero di posizioni | 1 |
| Tipo montaggio | Surface Mount, Right Angle |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| cicli di accoppiamento | 5 |
| Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore | KN27-1S-H(835) |
| Protezione ingresso | - |
| Materiale alloggiamento | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Colore involucro | Natural |
| Caratteristiche | - |
| Tipo di fissaggio | - |
| Descrizione espansione | SSL Connector 1 Position Receptacle, Poke-In Wire Board to Cable/Wire Solder |
| Descrizione | CONN RCPT 1POS 18-24AWG SMD RA |
| Valutazione attuale | 3A, 5A, 6A, 9A |
| Materiale del contatto | Copper Alloy |
| Finitura contatto | Tin |
| Tipo connettore | Receptacle, Poke-In Wire |
Altri
| Pacco standard | 2,500 |
|---|---|
| Altri nomi | H125472TR |
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Distributore di Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation è stata acquisita da Analog Devices nel 2014. Hittite era un produttore di circuiti integrati, moduli, sottosistemi e strumentazione ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche.
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