HIF3BA-16PA-2.54DSA(74)

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EXSHINE Modello di prodotti:	EX-HIF3BA-16PA-2.54DSA(74)
fabbricante Modello di prodotti:	HIF3BA-16PA-2.54DSA(74)
fabbricante / Marca:	Hirose
Breve descrizione:	CONN HDR 16POS 2.54MM
Stato Lead senza piombo / RoHS:	Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:	1
Scarica il foglio dati:	HIF3B Series
Applicazione:	-
Peso:	-
Sostituzione alternativa:	-

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HIF3BA-16PA-2.54DSA(74)
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Descrizione
Pagamento
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Confezione

Parametro del prodotto

Tensione nominale	200V
fine	Solder
Stile	Board to Cable/Wire
avvolge	Shrouded - 4 Wall
Serie	HIF3B
Spaziatura linea - accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento	0.100" (2.54mm)
imballaggio	Bulk
Lunghezza totale di contatto	0.657" (16.70mm)
Altri nomi	610-0113-3-74
temperatura di esercizio	-55°C ~ 85°C
Numero di righe	2
Numero di posizioni caricate	All
Numero di posizioni	16
Tipo montaggio	Through Hole
Livello di sensibilità umidità (MSL)	1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale	UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate	-
Produttore tempi di consegna standard	8 Weeks
codice articolo del costruttore	HIF3BA-16PA-2.54DSA(74)
Differenziale Trasmissione Dati	Polybutylene Terephthalate (PBT)
Altezza di isolamento	0.701" (17.80mm)
Colore dell'isolamento	Black
Protezione ingresso	-
Caratteristiche	Keying Slot
Tipo di fissaggio	Latch Lock/Eject Hooks
Descrizione espansione	16 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold
Descrizione	CONN HDR 16POS 2.54MM
Valutazione attuale	1A
Tipo di contatto	Male Pin
Contatto forma	Square
Materiale del contatto	Brass
Lunghezza contatti - Post	0.130" (3.30mm)
Lunghezza del contatto - accoppiamento	0.236" (6.00mm)
Spessore finitura contatto - Post	-
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	20µin (0.51µm)
Finitura contatto - Post	-
Finitura contatto - Accoppiamento	Gold
Tipo connettore	Header
applicazioni	-

Altri

Altri nomi	610-0113-3-74
Pacco standard	1

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Distributore di Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation è stata acquisita da Analog Devices nel 2014. Hittite era un produttore di circuiti integrati, moduli, sottosistemi e strumentazione ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche.
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