EXSHINE Modello di prodotti: | EX-DF65-3P-1.7V(21) |
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fabbricante Modello di prodotti: | DF65-3P-1.7V(21) |
fabbricante / Marca: | Hirose |
Breve descrizione: | CONN HDR 1.7MM SMD TIN 3POS |
Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
Condizione: | New and unused, Original |
Scarica il foglio dati: | DF65 Series DatasheetDF65-3P-1.7V(21) DrawingDF65-3P-1.7V(21) Spec |
Applicazione: | - |
Peso: | - |
Sostituzione alternativa: | - |
Tensione nominale | - |
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fine | Solder |
Stile | Board to Cable/Wire |
avvolge | Shrouded - 3 Wall |
Serie | DF65 |
Spaziatura linea - accoppiamento | - |
Pitch - accoppiamento | 0.067" (1.70mm) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Lunghezza totale di contatto | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Numero di righe | 1 |
Numero di posizioni caricate | All |
Numero di posizioni | 3 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
Altezze di impilamento accoppiate | - |
Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
codice articolo del costruttore | DF65-3P-1.7V(21) |
Differenziale Trasmissione Dati | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Altezza di isolamento | 0.065" (1.65mm) |
Colore dell'isolamento | Black |
Protezione ingresso | - |
Caratteristiche | Solder Retention |
Tipo di fissaggio | Latch Lock |
Descrizione espansione | 3 Positions Header Connector 0.067" (1.70mm) Surface Mount Tin |
Descrizione | CONN HDR 1.7MM SMD TIN 3POS |
Valutazione attuale | - |
Tipo di contatto | Male Blade |
Contatto forma | Rectangular |
Materiale del contatto | Brass |
Lunghezza contatti - Post | - |
Lunghezza del contatto - accoppiamento | - |
Spessore finitura contatto - Post | - |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | - |
Finitura contatto - Post | Tin |
Finitura contatto - Accoppiamento | Tin |
Tipo connettore | Header |
applicazioni | - |
Pacco standard | 4,000 |
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- Hittite Microwave Corporation è stata acquisita da Analog Devices nel 2014. Hittite era un produttore di circuiti integrati, moduli, sottosistemi e strumentazione ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche.
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