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EXSHINE Modello di prodotti: | EX-DF33R-3P-3.3DSA(74) |
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fabbricante Modello di prodotti: | DF33R-3P-3.3DSA(74) |
fabbricante / Marca: | Hirose |
Breve descrizione: | CONN HDR 3POS 3.3MM PCB TIN |
Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
Condizione: | 1 |
Scarica il foglio dati: | DF33 Series |
Applicazione: | - |
Peso: | - |
Sostituzione alternativa: | - |
Tensione nominale | 500V |
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fine | Solder |
Stile | Board to Cable/Wire |
avvolge | Shrouded - 4 Wall |
Serie | EnerBee™ DF33 |
Spaziatura linea - accoppiamento | - |
Pitch - accoppiamento | 0.130" (3.30mm) |
imballaggio | Bulk |
Lunghezza totale di contatto | - |
Altri nomi | 676-1044-0-74 |
temperatura di esercizio | -35°C ~ 85°C |
Numero di righe | 1 |
Numero di posizioni caricate | All |
Numero di posizioni | 3 |
Tipo montaggio | Through Hole |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
Altezze di impilamento accoppiate | 17.6mm |
Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
codice articolo del costruttore | DF33R-3P-3.3DSA(74) |
Differenziale Trasmissione Dati | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
Altezza di isolamento | 0.453" (11.50mm) |
Colore dell'isolamento | Black |
Protezione ingresso | - |
Caratteristiche | Board Guide |
Tipo di fissaggio | Locking Ramp |
Descrizione espansione | 3 Positions Header Connector 0.130" (3.30mm) Through Hole Tin |
Descrizione | CONN HDR 3POS 3.3MM PCB TIN |
Valutazione attuale | 5A |
Tipo di contatto | Male Pin |
Contatto forma | Square |
Materiale del contatto | Copper Alloy |
Lunghezza contatti - Post | 0.118" (3.00mm) |
Lunghezza del contatto - accoppiamento | - |
Spessore finitura contatto - Post | - |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | - |
Finitura contatto - Post | Tin |
Finitura contatto - Accoppiamento | Tin |
Tipo connettore | Header |
applicazioni | - |
Altri nomi | 676-1044-0-74 |
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Pacco standard | 1 |
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T / T (bonifico bancario) Ricezione: 1-4 giorni. |
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- Hittite Microwave Corporation è stata acquisita da Analog Devices nel 2014. Hittite era un produttore di circuiti integrati, moduli, sottosistemi e strumentazione ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche.
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