DF33-12DP-3.3DSA(24)

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EXSHINE Modello di prodotti:	EX-DF33-12DP-3.3DSA(24)
fabbricante Modello di prodotti:	DF33-12DP-3.3DSA(24)
fabbricante / Marca:	Hirose
Breve descrizione:	CONN HEADER 12POS 3.3MM DL TIN
Stato Lead senza piombo / RoHS:	Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:	1
Scarica il foglio dati:	DF33 Series
Applicazione:	-
Peso:	-
Sostituzione alternativa:	-

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DF33-12DP-3.3DSA(24)
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Descrizione
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Confezione

Parametro del prodotto

Tensione nominale	500V
fine	Solder
Stile	Board to Cable/Wire
avvolge	Shrouded - 4 Wall
Serie	EnerBee™ DF33
Spaziatura linea - accoppiamento	0.228" (5.80mm)
Pitch - accoppiamento	0.130" (3.30mm)
imballaggio	Tray
Lunghezza totale di contatto	-
Altri nomi	*DF33-12DP-3.3DSA(24) H11641
temperatura di esercizio	-35°C ~ 85°C
Numero di righe	2
Numero di posizioni caricate	All
Numero di posizioni	12
Tipo montaggio	Through Hole
Livello di sensibilità umidità (MSL)	1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale	UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate	17.6mm
Produttore tempi di consegna standard	8 Weeks
codice articolo del costruttore	DF33-12DP-3.3DSA(24)
Differenziale Trasmissione Dati	Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Altezza di isolamento	0.453" (11.50mm)
Colore dell'isolamento	Natural
Protezione ingresso	-
Caratteristiche	Board Guide
Tipo di fissaggio	Locking Ramp
Descrizione espansione	12 Positions Header Connector 0.130" (3.30mm) Through Hole Tin
Descrizione	CONN HEADER 12POS 3.3MM DL TIN
Valutazione attuale	-
Tipo di contatto	Male Pin
Contatto forma	Square
Materiale del contatto	Copper Alloy
Lunghezza contatti - Post	0.118" (3.00mm)
Lunghezza del contatto - accoppiamento	-
Spessore finitura contatto - Post	-
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	-
Finitura contatto - Post	Tin
Finitura contatto - Accoppiamento	Tin
Tipo connettore	Header
applicazioni	-

Altri

Pacco standard	50
Altri nomi	*DF33-12DP-3.3DSA(24) H11641

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Distributore di Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation è stata acquisita da Analog Devices nel 2014. Hittite era un produttore di circuiti integrati, moduli, sottosistemi e strumentazione ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche.
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