DF3-13P-2DSA(01)

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DF3-13P-2DSA(01)

EXSHINE Modello di prodotti:EX-DF3-13P-2DSA(01)
fabbricante Modello di prodotti:DF3-13P-2DSA(01)
fabbricante / Marca:Hirose
Breve descrizione:CONN HEADER 13POS 2MM VERT GOLD
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:DF3 Series DatasheetDF3-xP-2DSA(01) DrawinggDF3-13P-2DSA(01) Spec
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Parametro del prodotto

Tensione nominale -
fine Press-Fit, Solder
Stile Board to Board or Cable
avvolge Shrouded - 4 Wall
Serie DF3
Spaziatura linea - accoppiamento -
Pitch - accoppiamento 0.079" (2.00mm)
imballaggio Bulk
Lunghezza totale di contatto 0.299" (7.60mm)
Altri nomi DF3-13P-2DSA (01)
DF3-13P-2DSA (01)-ND
H3932
Q1085084
temperatura di esercizio -55°C ~ 105°C
Numero di righe 1
Numero di posizioni caricate All
Numero di posizioni 13
Tipo montaggio Through Hole
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate -
Produttore tempi di consegna standard 8 Weeks
codice articolo del costruttore DF3-13P-2DSA(01)
Differenziale Trasmissione Dati Polyamide (PA), Nylon
Altezza di isolamento 0.197" (5.00mm)
Colore dell'isolamento Black
Protezione ingresso -
Caratteristiche -
Tipo di fissaggio -
Descrizione espansione 13 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole Gold
Descrizione CONN HEADER 13POS 2MM VERT GOLD
Valutazione attuale 3A
Tipo di contatto Male Pin
Contatto forma Square
Materiale del contatto Brass
Lunghezza contatti - Post 0.114" (2.90mm)
Lunghezza del contatto - accoppiamento 0.122" (3.10mm)
Spessore finitura contatto - Post -
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 8µin (0.20µm)
Finitura contatto - Post -
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Tipo connettore Header
applicazioni -

Altri

Altri nomi DF3-13P-2DSA (01)

DF3-13P-2DSA (01)-ND

H3932

Q1085084
Pacco standard 100

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Distributore di Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation è stata acquisita da Analog Devices nel 2014. Hittite era un produttore di circuiti integrati, moduli, sottosistemi e strumentazione ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche.
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