EXSHINE Modello di prodotti: | EX-DF13B-11P-1.25V(20) |
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fabbricante Modello di prodotti: | DF13B-11P-1.25V(20) |
fabbricante / Marca: | Hirose |
Breve descrizione: | CONN HEADER 11POS 1.25MM SMD TIN |
Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
Condizione: | New and unused, Original |
Scarica il foglio dati: | DF13 Series Datasheet |
Applicazione: | - |
Peso: | - |
Sostituzione alternativa: | - |
Tensione nominale | 150V |
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fine | Solder |
Stile | Board to Cable/Wire |
avvolge | Shrouded - 3 Wall |
Serie | DF13 |
Spaziatura linea - accoppiamento | - |
Pitch - accoppiamento | 0.049" (1.25mm) |
imballaggio | Tube |
Lunghezza totale di contatto | - |
Altri nomi | *DF13B-11P-1.25V(20) H3402 |
temperatura di esercizio | -35°C ~ 85°C |
Numero di righe | 1 |
Numero di posizioni caricate | All |
Numero di posizioni | 11 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
Altezze di impilamento accoppiate | 5.8mm |
codice articolo del costruttore | DF13B-11P-1.25V(20) |
Differenziale Trasmissione Dati | Polyamide (PA), Nylon |
Altezza di isolamento | 0.189" (4.80mm) |
Colore dell'isolamento | Beige |
Protezione ingresso | - |
Caratteristiche | Board Guide, Solder Retention |
Tipo di fissaggio | - |
Descrizione espansione | 11 Positions Header Connector 0.049" (1.25mm) Surface Mount Tin |
Descrizione | CONN HEADER 11POS 1.25MM SMD TIN |
Valutazione attuale | 1A |
Tipo di contatto | Male Pin |
Contatto forma | Square |
Materiale del contatto | Brass |
Lunghezza contatti - Post | - |
Lunghezza del contatto - accoppiamento | - |
Spessore finitura contatto - Post | - |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | - |
Finitura contatto - Post | Tin |
Finitura contatto - Accoppiamento | Tin |
Tipo connettore | Header |
applicazioni | - |
Pacco standard | 26 |
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Altri nomi | *DF13B-11P-1.25V(20) H3402 |
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- Hittite Microwave Corporation è stata acquisita da Analog Devices nel 2014. Hittite era un produttore di circuiti integrati, moduli, sottosistemi e strumentazione ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche.
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