DF11-6DP-2DSA(20)

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DF11-6DP-2DSA(20)

EXSHINE Modello di prodotti:EX-DF11-6DP-2DSA(20)
fabbricante Modello di prodotti:DF11-6DP-2DSA(20)
fabbricante / Marca:Hirose
Breve descrizione:CONN HEADER 6POS 2MM PCB TIN
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:DF11 Series Datasheet
Applicazione:-
Peso:-
Sostituzione alternativa:-
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Parametro del prodotto

Tensione nominale 250V
fine Solder
Stile Board to Board or Cable
avvolge Shrouded - 4 Wall
Serie DF11
Spaziatura linea - accoppiamento 0.079" (2.00mm)
Pitch - accoppiamento 0.079" (2.00mm)
imballaggio Tube
Lunghezza totale di contatto 0.299" (7.60mm)
Altri nomi *DF11-6DP-2DSA(20)
DF11-6DP-2DSA
H2051
temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C
Numero di righe 2
Numero di posizioni caricate All
Numero di posizioni 6
Tipo montaggio Through Hole
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate 7.55, 7.8mm, 8.9mm
codice articolo del costruttore DF11-6DP-2DSA(20)
Differenziale Trasmissione Dati Polyamide (PA), Nylon
Altezza di isolamento 0.260" (6.60mm)
Colore dell'isolamento Black
Protezione ingresso -
Caratteristiche -
Tipo di fissaggio Detent Lock
Descrizione espansione 6 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole Tin
Descrizione CONN HEADER 6POS 2MM PCB TIN
Valutazione attuale 2A
Tipo di contatto Male Pin
Contatto forma Square
Materiale del contatto Brass
Lunghezza contatti - Post 0.118" (3.00mm)
Lunghezza del contatto - accoppiamento 0.118" (3.00mm)
Spessore finitura contatto - Post -
Spessore finitura contatto - Accoppiamento -
Finitura contatto - Post Tin
Finitura contatto - Accoppiamento Tin
Tipo connettore Header
applicazioni -

Altri

Altri nomi *DF11-6DP-2DSA(20)

DF11-6DP-2DSA

H2051
Pacco standard 100

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Distributore di Hirose Electric Co Ltd

- Hittite Microwave Corporation è stata acquisita da Analog Devices nel 2014. Hittite era un produttore di circuiti integrati, moduli, sottosistemi e strumentazione ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche.
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