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DF11-32DP-2DS(52)
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-DF11-32DP-2DS(52) |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | DF11-32DP-2DS(52) |
| fabbricante / Marca: | Hirose |
| Breve descrizione: | CONN HEADER 32POS 2MM R/A GOLD |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | 1 |
| Scarica il foglio dati: | DF11 Series DatasheetDF11-xDP-2DS(52) DrawingDF11-xDP-2DS(52) Spec |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
DF11-32DP-2DS(52)
Disponibile: 28560 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| fine | Solder |
|---|---|
| avvolge | Shrouded |
| Serie | DF11 |
| Spaziatura linea - accoppiamento | 0.079" (2.00mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.079" (2.00mm) |
| imballaggio | Tube |
| Altri nomi | *DF11-32DP-2DS(52) DF1132DP2DS52 H2879 |
| Numero di righe | 2 |
| Numero di posizioni caricate | All |
| Numero di posizioni | 32 |
| Tipo montaggio | Through Hole, Right Angle |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore | DF11-32DP-2DS(52) |
| Colore dell'isolamento | Black |
| Caratteristiche | - |
| Tipo di fissaggio | Detent Lock |
| Descrizione espansione | 32 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle Gold |
| Descrizione | CONN HEADER 32POS 2MM R/A GOLD |
| Tipo di contatto | Male Pin |
| Lunghezza del contatto - accoppiamento | 0.118" (3.00mm) |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | - |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
| Tipo connettore | Header |
Altri
| Altri nomi | *DF11-32DP-2DS(52) DF1132DP2DS52 H2879 |
|---|---|
| Pacco standard | 14 |
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Distributore di Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation è stata acquisita da Analog Devices nel 2014. Hittite era un produttore di circuiti integrati, moduli, sottosistemi e strumentazione ad alte prestazioni per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche.
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