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M80-8940505

EXSHINE Modello di prodotti:EX-M80-8940505
fabbricante Modello di prodotti:M80-8940505
fabbricante / Marca:Harwin
Breve descrizione:5 SIL SOCKET 1.3MM TAIL
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:M80-894xx01,05 DrawingM80,M83 Series Spec Sheet
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Parametro del prodotto

Tensione nominale 120V
fine Solder
Stile Board to Board or Cable
Serie Datamate L-Tek
Spaziatura linea - accoppiamento -
Pitch - accoppiamento 0.079" (2.00mm)
imballaggio Tube
temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C
Numero di righe 1
Numero di posizioni caricate All
Numero di posizioni 5
Tipo montaggio Through Hole
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate 7.23mm, 7.83mm
codice articolo del costruttore M80-8940505
Differenziale Trasmissione Dati Polyester, Glass Filled
Altezza di isolamento 0.202" (5.14mm)
Colore dell'isolamento Black
Protezione ingresso -
Caratteristiche -
Tipo di fissaggio Locking Ramp
Descrizione espansione 5 Position Receptacle Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole Gold
Descrizione 5 SIL SOCKET 1.3MM TAIL
Valutazione attuale -
Tipo di contatto Female Socket
Contatto forma Circular
Materiale del contatto Beryllium Copper
Lunghezza contatti - Post 0.051" (1.30mm)
Spessore finitura contatto - Post 10µin (0.25µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 12µin (0.30µm)
Finitura contatto - Post Gold
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Tipo connettore Receptacle
applicazioni Automotive, General Purpose, Military

Altri

Pacco standard 18

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Distributore di Harwin Inc.

- H & D Wireless AB offre una soluzione Wi-Fi di livello mondiale che fornisce un facile accesso ai dati wireless a Internet. La soluzione è fornita da HDG104 - WLAN 802.11b / g System in Package (SiP) ed è considerata la migliore nella sua categoria e leader di mercato in termini di dimensioni della soluzione, consumo energetico in tutte le modalità, gamma di trasmissione / ricezione, velocità di trasferimento dati e costi.
La soluzione Wi-Fi di H & D è supportata dalle principali piattaforme di unità microcontrollore (MCU). CPU / MCU abilitate Wi-Fi consente un accesso semplice e rapido a Internet per applicazioni quali sensori wireless per la casa e l'industria, nonché dati e audio per l'elettronica di consumo. Questa combinazione unica supporta il trend "verde" ambientale globale grazie alla rapida integrazione, installazione e attivazione delle funzioni di risparmio energetico nell'industria e nella casa.
H & D Wireless ha sfruttato i punti di forza nel design analogico e RF a bassa potenza, combinato con una profonda esperienza nell'architettura di sistemi embedded, per sviluppare una nuova suite di prodotti Wi-Fi. Il design di H & D Wireless è incapsulante e risponde alle sfide affrontate dai progettisti di sistemi integrati e ai vincoli del microcontrollore host che guida i loro sistemi.

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