M80-8681222

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M80-8681222

EXSHINE Modello di prodotti:EX-M80-8681222
fabbricante Modello di prodotti:M80-8681222
fabbricante / Marca:Harwin
Breve descrizione:CONN HDR 2MM R/A DUAL 12POS
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:M80-868 DrawingM80,M83 Series Spec Sheet
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Parametro del prodotto

Tensione nominale 120V
fine Solder
Stile Board to Board or Cable
avvolge Shrouded - 4 Wall
Serie Datamate L-Tek
Spaziatura linea - accoppiamento 0.079" (2.00mm)
Pitch - accoppiamento 0.079" (2.00mm)
imballaggio Tube
Lunghezza totale di contatto -
Altri nomi 952-2951
B5743-212-M-L-0
M80-8681222-ND
temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C
Numero di righe 2
Numero di posizioni caricate All
Numero di posizioni 12
Tipo montaggio Through Hole, Right Angle
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate 9.98mm, 10.6mm, 13.1mm, 16.35mm
Produttore tempi di consegna standard 6 Weeks
codice articolo del costruttore M80-8681222
Differenziale Trasmissione Dati Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Altezza di isolamento 0.235" (5.97mm)
Colore dell'isolamento Black
Protezione ingresso -
Caratteristiche Strain Relief Clips
Tipo di fissaggio -
Descrizione espansione 12 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Through Hole, Right Angle Gold
Descrizione CONN HDR 2MM R/A DUAL 12POS
Valutazione attuale 2.2A per Contact
Tipo di contatto Male Pin
Contatto forma Circular
Materiale del contatto Phosphor Bronze
Lunghezza contatti - Post 0.118" (3.00mm)
Lunghezza del contatto - accoppiamento -
Spessore finitura contatto - Post 118.1µin (3.00µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 29.5µin (0.75µm)
Finitura contatto - Post Tin-Lead
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Tipo connettore Header
applicazioni -

Altri

Pacco standard 16
Altri nomi 952-2951

B5743-212-M-L-0

M80-8681222-ND

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Distributore di Harwin Inc.

- H & D Wireless AB offre una soluzione Wi-Fi di livello mondiale che fornisce un facile accesso ai dati wireless a Internet. La soluzione è fornita da HDG104 - WLAN 802.11b / g System in Package (SiP) ed è considerata la migliore nella sua categoria e leader di mercato in termini di dimensioni della soluzione, consumo energetico in tutte le modalità, gamma di trasmissione / ricezione, velocità di trasferimento dati e costi.
La soluzione Wi-Fi di H & D è supportata dalle principali piattaforme di unità microcontrollore (MCU). CPU / MCU abilitate Wi-Fi consente un accesso semplice e rapido a Internet per applicazioni quali sensori wireless per la casa e l'industria, nonché dati e audio per l'elettronica di consumo. Questa combinazione unica supporta il trend "verde" ambientale globale grazie alla rapida integrazione, installazione e attivazione delle funzioni di risparmio energetico nell'industria e nella casa.
H & D Wireless ha sfruttato i punti di forza nel design analogico e RF a bassa potenza, combinato con una profonda esperienza nell'architettura di sistemi embedded, per sviluppare una nuova suite di prodotti Wi-Fi. Il design di H & D Wireless è incapsulante e risponde alle sfide affrontate dai progettisti di sistemi integrati e ai vincoli del microcontrollore host che guida i loro sistemi.

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