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M80-5132642

EXSHINE Modello di prodotti:EX-M80-5132642
fabbricante Modello di prodotti:M80-5132642
fabbricante / Marca:Harwin
Breve descrizione:13+13 WAY M VERT BM SMT W/5MM JS
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:M80-513yyyy DrawingM805(02,12,13,22) CatalogDatamate Connectors Brochure
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Parametro del prodotto

Tensione nominale 800V
fine Solder
Stile Board to Board or Cable
avvolge Shrouded - 4 Wall
Serie Datamate J-Tek
Spaziatura linea - accoppiamento 0.079" (2.00mm)
Pitch - accoppiamento 0.079" (2.00mm)
imballaggio Tube
Lunghezza totale di contatto -
temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C
Numero di righe 2
Numero di posizioni caricate All
Numero di posizioni 26
Tipo montaggio Surface Mount
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate 7.55mm, 7.95mm, 10.1mm, 11.1mm, 13.65mm, 15.1mm
codice articolo del costruttore M80-5132642
Differenziale Trasmissione Dati Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Altezza di isolamento 0.234" (5.95mm)
Colore dell'isolamento Black
Protezione ingresso -
Caratteristiche Keying Slot, Mating Flange, Mounting Flange, Mounting Hardware
Tipo di fissaggio Threaded
Descrizione espansione 26 Positions Header Connector 0.079" (2.00mm) Surface Mount Gold
Descrizione 13+13 WAY M VERT BM SMT W/5MM JS
Valutazione attuale 2.2A per Contact
Tipo di contatto Male Pin
Contatto forma Circular
Materiale del contatto Phosphor Bronze
Lunghezza contatti - Post -
Lunghezza del contatto - accoppiamento -
Spessore finitura contatto - Post 118.1µin (3.00µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 29.5µin (0.75µm)
Finitura contatto - Post Tin
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Tipo connettore Header
applicazioni -

Altri

Pacco standard 504

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Distributore di Harwin Inc.

- H & D Wireless AB offre una soluzione Wi-Fi di livello mondiale che fornisce un facile accesso ai dati wireless a Internet. La soluzione è fornita da HDG104 - WLAN 802.11b / g System in Package (SiP) ed è considerata la migliore nella sua categoria e leader di mercato in termini di dimensioni della soluzione, consumo energetico in tutte le modalità, gamma di trasmissione / ricezione, velocità di trasferimento dati e costi.
La soluzione Wi-Fi di H & D è supportata dalle principali piattaforme di unità microcontrollore (MCU). CPU / MCU abilitate Wi-Fi consente un accesso semplice e rapido a Internet per applicazioni quali sensori wireless per la casa e l'industria, nonché dati e audio per l'elettronica di consumo. Questa combinazione unica supporta il trend "verde" ambientale globale grazie alla rapida integrazione, installazione e attivazione delle funzioni di risparmio energetico nell'industria e nella casa.
H & D Wireless ha sfruttato i punti di forza nel design analogico e RF a bassa potenza, combinato con una profonda esperienza nell'architettura di sistemi embedded, per sviluppare una nuova suite di prodotti Wi-Fi. Il design di H & D Wireless è incapsulante e risponde alle sfide affrontate dai progettisti di sistemi integrati e ai vincoli del microcontrollore host che guida i loro sistemi.

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