SOMDIMM-LPC3250

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SOMDIMM-LPC3250

EXSHINE Modello di prodotti:EX-SOMDIMM-LPC3250
fabbricante Modello di prodotti:SOMDIMM-LPC3250
fabbricante / Marca:Future Designs, Inc.
Breve descrizione:MODULE DIMM LPC3250 ARM9
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:SOMDIMM-LPC3250 ManualSOMDIMM-LPC3250 Brochure
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Parametro del prodotto

Digitare MCU 32-Bit
Serie LPC3200
piattaforma -
Altri nomi 622-1031
ARM9DIMM-LPC3250
SOMDIMMLPC3250
Sistema operativo Linux
Tipo montaggio Fixed
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Produttore tempi di consegna standard 6 Weeks
codice articolo del costruttore SOMDIMM-LPC3250
Da utilizzare con / Prodotti Correlati LPC3250
Descrizione espansione LPC3250 LPC3200 MCU 32-Bit ARM9 Embedded Evaluation Board
Descrizione MODULE DIMM LPC3250 ARM9
core Processor ARM9
Contenuto Board(s)
Tipo di scheda Evaluation Platform

Altri

Altri nomi 622-1031

ARM9DIMM-LPC3250

SOMDIMMLPC3250
Pacco standard 1

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Distributore di Future Designs Inc.

- FTDI Chip sviluppa soluzioni di silicio innovative che migliorano l'interazione con la tecnologia di oggi. Attraverso l'applicazione del suo ethos "Design Made Easy", l'azienda è in grado di supportare ingegneri con piattaforme di prodotto altamente sofisticate, ricche di funzionalità, robuste e semplici da usare.
La linea di prodotti Universal Serial Bus (USB) di lunga data e in continua espansione di FTDI Chip vanta prodotti universalmente riconosciuti. I controller grafici della società Embedded Video Engine (EVE) visualizzano ogni pacchetto, funzionalità audio e touch su un singolo chip, consentendo drastiche riduzioni dei tempi di sviluppo e dei costi dei materiali coinvolti nell'implementazione delle interfacce uomo-macchina (HMI). Il chip FTDI fornisce anche famiglie di microcontrollori altamente differenziati e ottimizzati per la velocità con connettività aumentata.
FTDI Chip è una società di semiconduttori senza favo con sede a Glasgow, Regno Unito, con strutture di ricerca e sviluppo situate a Glasgow, Singapore e Taipei (Taiwan), oltre a sedi regionali di supporto tecnico e assistenza a Glasgow, Taipei, Portland (Oregon, USA) e Shanghai, Cina). Per maggiori informazioni vai su www.ftdichip.com.

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