EXSHINE Modello di prodotti: | EX-DK-57TS-LPC3250 |
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fabbricante Modello di prodotti: | DK-57TS-LPC3250 |
fabbricante / Marca: | Future Designs, Inc. |
Breve descrizione: | KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC3250 |
Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
Condizione: | New and unused, Original |
Scarica il foglio dati: | SOMDIMM-LPC3250 ManualTouch Screen User ManualSOMDIMM-LPC3250 Linux BSP ManualDK-57TS-LPC3250 Brochure |
Applicazione: | - |
Peso: | - |
Sostituzione alternativa: | - |
Tensione di alimentazione - | 5V |
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Parte / CI utilizzato | LPC3250 ARM9 |
Contenuto fornito | Board, Cables, LCD, Power Supply |
Serie | - |
Tipo sensore | Touch Screen |
sensibilità | - |
Intervallo di rilevazione | - |
Altri nomi | 622-1030 ARM-57TS-LPC3250 DK57TSLPC3250 |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
codice articolo del costruttore | DK-57TS-LPC3250 |
Interfaccia | I²C |
Descrizione espansione | LPC3250 ARM9 - Touch Screen Sensor Evaluation Board |
inserito | Yes, MCU, 16/32-Bit |
Descrizione | KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC3250 |
Altri nomi | 622-1030 ARM-57TS-LPC3250 DK57TSLPC3250 |
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Pacco standard | 1 |
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- FTDI Chip sviluppa soluzioni di silicio innovative che migliorano l'interazione con la tecnologia di oggi. Attraverso l'applicazione del suo ethos "Design Made Easy", l'azienda è in grado di supportare ingegneri con piattaforme di prodotto altamente sofisticate, ricche di funzionalità, robuste e semplici da usare.
La linea di prodotti Universal Serial Bus (USB) di lunga data e in continua espansione di FTDI Chip vanta prodotti universalmente riconosciuti. I controller grafici della società Embedded Video Engine (EVE) visualizzano ogni pacchetto, funzionalità audio e touch su un singolo chip, consentendo drastiche riduzioni dei tempi di sviluppo e dei costi dei materiali coinvolti nell'implementazione delle interfacce uomo-macchina (HMI). Il chip FTDI fornisce anche famiglie di microcontrollori altamente differenziati e ottimizzati per la velocità con connettività aumentata.
FTDI Chip è una società di semiconduttori senza favo con sede a Glasgow, Regno Unito, con strutture di ricerca e sviluppo situate a Glasgow, Singapore e Taipei (Taiwan), oltre a sedi regionali di supporto tecnico e assistenza a Glasgow, Taipei, Portland (Oregon, USA) e Shanghai, Cina). Per maggiori informazioni vai su www.ftdichip.com.