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L5018424DELB0XE
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-L5018424DELB0XE |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | L5018424DELB0XE |
| fabbricante / Marca: | Cantherm |
| Breve descrizione: | TCO 250VAC 15A 184C(363F) CYLNDR |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | Thermal Cut-Off Datasheet |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
L5018424DELB0XE
Disponibile: 63510 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Tensione nominale DC | - |
|---|---|
| Tensione nominale AC | 250V |
| Serie | L50 |
| Nominale funzionamento Temperatura | 184°C (363°F) |
| Contenitore / involucro | Cylinder, Wire Leads |
| Altri nomi | 317-1554 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Limite massimo di temperatura | 214°C (417°F) |
| Produttore tempi di consegna standard | 4 Weeks |
| codice articolo del costruttore | L5018424DELB0XE |
| Temperatura di mantenimento | 160°C (320°F) |
| Descrizione espansione | Thermal Cutoff (TCO) 250V AC 15A 184°C (363°F) Cylinder, Wire Leads |
| Descrizione | TCO 250VAC 15A 184C(363F) CYLNDR |
| Valutazione attuale | 15A |
| Approvazioni | - |
Altri
| Altri nomi | 317-1554 |
|---|---|
| Pacco standard | 10 |
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Distributore di Cantherm
- Capital Advanced Technologies è un produttore leader di prodotti per lo sviluppo e la fabbricazione di prototipi. Le schede e gli adattatori per montaggio superficiale Surfboards® offrono supporto per un'ampia gamma di dispositivi di montaggio superficiale e configurazioni di circuiti. Le breadboard Uni-Sip ™ forniscono una soluzione modulare per la costruzione di circuiti con componenti a foro passante. Insieme, questi prodotti estendono la gamma delle tecniche tradizionali di breadboarding per includere nuove tecnologie dei componenti e fornire un'interconnettività più efficiente.