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533422B02552G
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-533422B02552G |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | 533422B02552G |
| fabbricante / Marca: | Aavid Thermalloy |
| Breve descrizione: | HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | Standard Heatsinks Catalog |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibilità in tempo reale per
533422B02552G
Disponibile: 97350 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
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- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Larghezza | 1.650" (41.91mm) |
|---|---|
| Digitare | Board Level, Vertical |
| Resistenza termica a naturale | - |
| Resistenza termica portata aria | 3.0°C/W @ 200 LFM |
| Forma | Rectangular, Fins |
| Serie | - |
| Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura | 10W @ 50°C |
| Contenitore raffreddato | TO-220 (Dual) |
| Altri nomi | 041768 |
| Finitura materiale | Black Anodized |
| Materiale | Aluminum |
| Produttore tempi di consegna standard | 7 Weeks |
| codice articolo del costruttore | 533422B02552G |
| Lunghezza | 1.500" (38.10mm) |
| Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta) | 1.000" (25.40mm) |
| Descrizione espansione | Heat Sink TO-220 (Dual) Aluminum 10W @ 50°C Board Level, Vertical |
| Diametro | - |
| Descrizione | HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP |
| Metodo di fissaggio | Clip and PC Pin |
Altri
| Pacco standard | 500 |
|---|---|
| Altri nomi | 041768 |
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Distributore di Aavid Thermalloy
- Aavid Thermalloy è un fornitore leader di soluzioni e prodotti termici per le principali società di elettronica a livello mondiale negli Stati Uniti, in Europa e in Asia. Dal 1964, Aavid Engineers ha risolto sfide termiche e progettando prodotti per aziende leader in tutto il mondo come Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, GE, Samsung , e molti altri.