N2550-6002-UG

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N2550-6002-UG

EXSHINE Modello di prodotti:EX-N2550-6002-UG
fabbricante Modello di prodotti:N2550-6002-UG
fabbricante / Marca:3M
Breve descrizione:CONN HEADER 50POS STR GOLD T/
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:2500 Series DrawingShort Form Catalog
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Parametro del prodotto

Tensione nominale -
fine Solder
Stile Board to Board or Cable
avvolge Shrouded - 4 Wall
Serie 2500
Spaziatura linea - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
imballaggio Bulk
Lunghezza totale di contatto -
Altri nomi 05113841758
80610800403
N2550-6002UG
N2550-6002UG-ND
temperatura di esercizio -55°C ~ 105°C
Numero di righe 2
Numero di posizioni caricate All
Numero di posizioni 50
Tipo montaggio Through Hole
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate -
Produttore tempi di consegna standard 6 Weeks
codice articolo del costruttore N2550-6002-UG
Differenziale Trasmissione Dati Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Altezza di isolamento 0.390" (9.91mm)
Colore dell'isolamento Black
Protezione ingresso -
Caratteristiche Keying Slot
Tipo di fissaggio -
Descrizione espansione 50 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold
Descrizione CONN HEADER 50POS STR GOLD T/
Valutazione attuale 1.75A
Tipo di contatto Male Pin
Contatto forma Square
Materiale del contatto Copper Alloy
Lunghezza contatti - Post 0.112" (2.84mm)
Lunghezza del contatto - accoppiamento 0.243" (6.17mm)
Spessore finitura contatto - Post 200µin (5.08µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 15µin (0.38µm)
Finitura contatto - Post Tin-Lead
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Tipo connettore Header
applicazioni -

Altri

Altri nomi 05113841758

80610800403

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N2550-6002UG-ND
Pacco standard 224

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Distributore di 3M

- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
3M, MetPak e Textool sono marchi registrati di 3M Company. Gli altri marchi sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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