EXSHINE Modello di prodotti: | EX-BB3X24-8882/HIGHGEL |
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fabbricante Modello di prodotti: | BB3X24-8882/HIGHGEL |
fabbricante / Marca: | 3M |
Breve descrizione: | BETTER BURIED CLOSURE KIT 3X24 |
Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
Condizione: | New and unused, Original |
Scarica il foglio dati: | BBxx(12,24,26)/8882/High GelSolutions For Outside Plant Catalog |
Applicazione: | - |
Peso: | - |
Sostituzione alternativa: | - |
Digitare | Buried Closure Splice Kit, Re-Enterable |
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guaina di apertura | 17.00" (432.0mm) |
Serie | Better Buried |
Altri nomi | 3M9052 5111514662 51115146626 80611147846 BB3X248882/HIGHGEL BB3X248882HIGHGEL |
Numero di coppie di cavo | 100 Pairs, 200 Pairs |
Produttore tempi di consegna standard | 3 Weeks |
codice articolo del costruttore | BB3X24-8882/HIGHGEL |
Lunghezza complessiva | 28.00" (711.2mm) |
Caratteristiche | High Gel |
Descrizione espansione | Wire Buried Closure Splice Kit, Re-Enterable 28.00" (711.2mm) 100 Pairs, 200 Pairs |
Diametro - Inside | 3.000" (76.20mm) |
Descrizione | BETTER BURIED CLOSURE KIT 3X24 |
Pacco standard | 1 |
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Altri nomi | 3M9052 5111514662 51115146626 80611147846 BB3X248882/HIGHGEL BB3X248882HIGHGEL |
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- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
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