963238-2000-AR-PR

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EXSHINE Modello di prodotti:	EX-963238-2000-AR-PR
fabbricante Modello di prodotti:	963238-2000-AR-PR
fabbricante / Marca:	3M
Breve descrizione:	CONN SOCKET DUAL 38POS GOLD SMD
Stato Lead senza piombo / RoHS:	Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:	New and unused, Original
Scarica il foglio dati:	9632xx-2000-AR-xx Series
Applicazione:	-
Peso:	-
Sostituzione alternativa:	-

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Descrizione
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Parametro del prodotto

Tensione nominale	1000VDC
fine	Solder
Stile	Board to Board
Serie	963
Spaziatura linea - accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento	0.100" (2.54mm)
imballaggio	Tape & Reel (TR)
Altri nomi	DE500059246 ZZ150355032
temperatura di esercizio	-25°C ~ 105°C
Numero di righe	2
Numero di posizioni caricate	All
Numero di posizioni	38
Tipo montaggio	Surface Mount
Livello di sensibilità umidità (MSL)	1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale	UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate	-
Produttore tempi di consegna standard	9 Weeks
codice articolo del costruttore	963238-2000-AR-PR
Differenziale Trasmissione Dati	Thermoplastic
Altezza di isolamento	0.292" (7.41mm)
Colore dell'isolamento	Black
Protezione ingresso	-
Caratteristiche	Pick and Place
Tipo di fissaggio	Push-Pull
Descrizione espansione	38 Position Receptacle, Bottom or Top Entry Connector 0.100" (2.54mm) Surface Mount Gold
Descrizione	CONN SOCKET DUAL 38POS GOLD SMD
Valutazione attuale	2A
Tipo di contatto	Female Socket
Contatto forma	Square
Materiale del contatto	Copper Alloy
Lunghezza contatti - Post	-
Spessore finitura contatto - Post	40µin (1.02µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento	Flash
Finitura contatto - Post	Tin
Finitura contatto - Accoppiamento	Gold
Tipo connettore	Receptacle, Bottom or Top Entry
applicazioni	-

Altri

Altri nomi	DE500059246 ZZ150355032
Pacco standard	700

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Distributore di 3M

- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
3M, MetPak e Textool sono marchi registrati di 3M Company. Gli altri marchi sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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