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EXSHINE Modello di prodotti:EX-961130-6804-AR
fabbricante Modello di prodotti:961130-6804-AR
fabbricante / Marca:3M
Breve descrizione:CONN HEADER VERT SGL 30POS GOLD
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:961xxz-6x04-AR Series
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Parametro del prodotto

Tensione nominale -
fine Solder
Stile Board to Board
avvolge Unshrouded
Serie 961
Spaziatura linea - accoppiamento -
Pitch - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
imballaggio Bulk
Lunghezza totale di contatto 0.496" (12.60mm)
Altri nomi DE500042739
ZZ150353665
temperatura di esercizio -25°C ~ 105°C
Numero di righe 1
Numero di posizioni caricate All
Numero di posizioni 30
Tipo montaggio Through Hole
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate -
Produttore tempi di consegna standard 9 Weeks
codice articolo del costruttore 961130-6804-AR
Differenziale Trasmissione Dati Thermoplastic
Altezza di isolamento 0.098" (2.50mm)
Colore dell'isolamento Black
Protezione ingresso -
Caratteristiche -
Tipo di fissaggio -
Descrizione espansione 30 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold
Descrizione CONN HEADER VERT SGL 30POS GOLD
Valutazione attuale 2A
Tipo di contatto Male Pin
Contatto forma Square
Materiale del contatto Copper Alloy
Lunghezza contatti - Post 0.130" (3.30mm)
Lunghezza del contatto - accoppiamento 0.268" (6.80mm)
Spessore finitura contatto - Post 39µin (1.00µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento Flash
Finitura contatto - Post Tin
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Tipo connettore Header
applicazioni -

Altri

Pacco standard 600
Altri nomi DE500042739

ZZ150353665

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Distributore di 3M

- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
3M, MetPak e Textool sono marchi registrati di 3M Company. Gli altri marchi sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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