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EXSHINE Modello di prodotti:EX-929647-04-17-I
fabbricante Modello di prodotti:929647-04-17-I
fabbricante / Marca:3M
Breve descrizione:CONN HEADER .100 SNGL STR 17POS
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:Short Form Catalog929 Series, Pin Strip Header, Single/Dual Row Data
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Parametro del prodotto

Tensione nominale -
fine Solder
Stile Board to Board
avvolge Unshrouded
Serie 929
Spaziatura linea - accoppiamento -
Pitch - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
imballaggio Bulk
Lunghezza totale di contatto 0.845" (21.46mm)
Altri nomi 929647-04-17
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C
Numero di righe 1
Numero di posizioni caricate All
Numero di posizioni 17
Tipo montaggio Through Hole
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate -
codice articolo del costruttore 929647-04-17-I
Differenziale Trasmissione Dati Polybutylene Terephthalate (PBT), Polyester, Glass Filled
Altezza di isolamento 0.100" (2.54mm)
Colore dell'isolamento Black
Protezione ingresso -
Caratteristiche -
Tipo di fissaggio -
Descrizione espansione 17 Positions Header, Breakaway Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold
Descrizione CONN HEADER .100 SNGL STR 17POS
Valutazione attuale 2.5A
Tipo di contatto Male Pin
Contatto forma Square
Materiale del contatto Copper Alloy
Lunghezza contatti - Post 0.510" (12.95mm)
Lunghezza del contatto - accoppiamento 0.235" (5.97mm)
Spessore finitura contatto - Post 10µin (0.25µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 10µin (0.25µm)
Finitura contatto - Post Gold
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Tipo connettore Header, Breakaway
applicazioni -

Altri

Pacco standard 1
Altri nomi 929647-04-17

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Distributore di 3M

- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
3M, MetPak e Textool sono marchi registrati di 3M Company. Gli altri marchi sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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