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3764-D202

EXSHINE Modello di prodotti:EX-3764-D202
fabbricante Modello di prodotti:3764-D202
fabbricante / Marca:3M
Breve descrizione:CONN HEADER STKD 64POS R/A SH
Stato Lead senza piombo / RoHS:Contiene piombo / RoHS non conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:(N)3yyy-Dx02zz 3000 SeriesShort Form Catalog
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3764-D202
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Parametro del prodotto

Tensione nominale -
fine Solder
Stile Board to Board or Cable
avvolge Shrouded - 3 Wall
Serie 3000
Spaziatura linea - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
imballaggio Bulk
Lunghezza totale di contatto -
Altri nomi 05113860442
80610524813
temperatura di esercizio -55°C ~ 105°C
Numero di righe 2
Numero di posizioni caricate All
Numero di posizioni 64, 64
Tipo montaggio Through Hole, Right Angle
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate -
codice articolo del costruttore 3764-D202
Differenziale Trasmissione Dati Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Altezza di isolamento 0.660" (16.76mm)
Colore dell'isolamento Black
Protezione ingresso -
Caratteristiche Keying Slot, Mounting Flange
Tipo di fissaggio Latch Lock/Eject Hooks, Short
Descrizione espansione 64, 64 Positions Header, Stackable (2) Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole, Right Angle Gold
Descrizione CONN HEADER STKD 64POS R/A SH
Valutazione attuale 1A
Tipo di contatto Male Pin
Contatto forma Square
Materiale del contatto Copper Alloy
Lunghezza contatti - Post 0.112" (2.84mm)
Lunghezza del contatto - accoppiamento 0.240" (6.10mm)
Spessore finitura contatto - Post 200µin (5.08µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 30µin (0.76µm)
Finitura contatto - Post Tin-Lead
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Tipo connettore Header, Stackable (2)
applicazioni -

Altri

Altri nomi 05113860442

80610524813
Pacco standard 50

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Distributore di 3M

- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
3M, MetPak e Textool sono marchi registrati di 3M Company. Gli altri marchi sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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