30310-5002HB

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30310-5002HB

EXSHINE Modello di prodotti:EX-30310-5002HB
fabbricante Modello di prodotti:30310-5002HB
fabbricante / Marca:3M
Breve descrizione:CONN HEADER 10POS DL R/A GOLD
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:303xx-(5,6)002HB Low Profile Header
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Parametro del prodotto

Tensione nominale -
fine Solder
Stile Board to Board or Cable
avvolge Shrouded - 4 Wall
Serie 303
Spaziatura linea - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
imballaggio Bulk
Lunghezza totale di contatto -
Altri nomi 05111161781
30310-5002HB-ND
303105002HB
3M15452
5111161781
51111617816
SE008001742
temperatura di esercizio -55°C ~ 105°C
Numero di righe 2
Numero di posizioni caricate All
Numero di posizioni 10
Tipo montaggio Through Hole, Right Angle
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Altezze di impilamento accoppiate -
Produttore tempi di consegna standard 9 Weeks
codice articolo del costruttore 30310-5002HB
Differenziale Trasmissione Dati Polybutylene Terephthalate (PBT), Polyester, Glass Filled
Altezza di isolamento 0.331" (8.40mm)
Colore dell'isolamento Black
Protezione ingresso -
Caratteristiche Keying Slot
Tipo di fissaggio -
Descrizione espansione 10 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole, Right Angle Gold
Descrizione CONN HEADER 10POS DL R/A GOLD
Valutazione attuale 1A
Tipo di contatto Male Pin
Contatto forma Square
Materiale del contatto Brass
Lunghezza contatti - Post 0.110" (2.79mm)
Lunghezza del contatto - accoppiamento 0.236" (6.00mm)
Spessore finitura contatto - Post Flash
Spessore finitura contatto - Accoppiamento Flash
Finitura contatto - Post Gold
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Tipo connettore Header
applicazioni -

Altri

Pacco standard 1,000
Altri nomi 05111161781

30310-5002HB-ND

303105002HB

3M15452

5111161781

51111617816

SE008001742

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Distributore di 3M

- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
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