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.25MIC 3M676XW TPC DISC 22.5"

EXSHINE Modello di prodotti:EX-.25MIC 3M676XW TPC DISC 22.5"
fabbricante Modello di prodotti:.25MIC 3M676XW TPC DISC 22.5"
fabbricante / Marca:3M
Breve descrizione:LAPPING FILM DIAMOND 22.5"
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:1
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specifiche tecniche Diamond
Dimensioni / Dimension 22.50" Dia (571.5mm)
Serie 676XW
Altri nomi 00051111560617
60020004614
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
codice articolo del costruttore .25MIC 3M676XW TPC DISC 22.5"
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Descrizione espansione Lapping Film Diamond 22.50" Dia (571.5mm)
Descrizione LAPPING FILM DIAMOND 22.5"

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- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
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