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Casa > Centro di prodotti > Connettori, interconnessioni > Zoccoli per circuiti integrati, transistor > 240-1288-00-0602J
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EXSHINE Modello di prodotti:EX-240-1288-00-0602J
fabbricante Modello di prodotti:240-1288-00-0602J
fabbricante / Marca:3M
Breve descrizione:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:.100" (2.54mm) Universal DIP SocketsSOIC Socket Pin Sequence
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Parametro del prodotto

Digitare DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termine Post Lunghezza 0.110" (2.78mm)
fine Press-Fit
Serie Textool™
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
imballaggio Bulk
Altri nomi 2-004006182000006005
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80-6102-5683-8
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JE-1501-4868-0
JE150148680
temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C
Numero di posizioni (griglia) 40 (2 x 20)
Tipo montaggio Connector
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Produttore tempi di consegna standard 8 Weeks
codice articolo del costruttore 240-1288-00-0602J
Materiale alloggiamento Polysulfone (PSU), Glass Filled
Caratteristiche Closed Frame
Descrizione CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Valutazione attuale 1A
Resistenza di contatto 15 mOhm
Materiale di contatto - Post Beryllium Copper
Materiale di contatto - Accoppiamento Beryllium Copper
Spessore finitura contatto - Post 30µin (0.76µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 30µin (0.76µm)
Finitura contatto - Post Gold
Finitura contatto - Accoppiamento Gold

Altri

Pacco standard 10
Altri nomi 2-004006182000006005

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JE-1501-4868-0

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Distributore di 3M

- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
3M, MetPak e Textool sono marchi registrati di 3M Company. Gli altri marchi sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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