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232-1270-01-0602
| EXSHINE Modello di prodotti: | EX-232-1270-01-0602 |
|---|---|
| fabbricante Modello di prodotti: | 232-1270-01-0602 |
| fabbricante / Marca: | 3M |
| Breve descrizione: | CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD |
| Stato Lead senza piombo / RoHS: | Senza piombo / RoHS conforme |
| Condizione: | New and unused, Original |
| Scarica il foglio dati: | 232-1270-0x-0602SOIC Socket Pin Sequence |
| Applicazione: | - |
| Peso: | - |
| Sostituzione alternativa: | - |
Disponibile: 15250 i pezzi possono essere spediti in 1-2 giorni.
Scorte future: 12000 pezzi in 7-10 giorni.
Tempo di consegna dal produttore: 8-10 settimane
- Descrizione
- Pagamento
- spedizione
- Confezione
Parametro del prodotto
| Digitare | PGA, ZIF (ZIP) |
|---|---|
| Termine Post Lunghezza | 0.154" (3.90mm) |
| fine | Solder |
| Serie | Textool™ |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| imballaggio | Bulk |
| Altri nomi | 00051115304514 JE150378311 |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Numero di posizioni (griglia) | 32 (2 x 16) |
| Tipo montaggio | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore | 232-1270-01-0602 |
| Materiale alloggiamento | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Caratteristiche | Closed Frame |
| Descrizione | CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD |
| Valutazione attuale | 1A |
| Resistenza di contatto | 25 mOhm |
| Materiale di contatto - Post | Beryllium Copper |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Spessore finitura contatto - Post | 30µin (0.76µm) |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 30µin (0.76µm) |
| Finitura contatto - Post | Gold |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
Altri
| Pacco standard | 10 |
|---|---|
| Altri nomi | 00051115304514 JE150378311 |
|
|
T / T (bonifico bancario) Ricezione: 1-4 giorni. |
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Paypal Ricezione: immediatamente. |
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Western Union Ricezione: 1-2 ore. |
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MoneyGram Ricezione: 1-2 ore. |
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Alipay Ricezione: immediatamente. |
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DHL EXPRESS Tempi di consegna: 1-3 giorni. |
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FEDEX EXPRESS Tempi di consegna: 1-3 giorni. |
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TNT EXPRESS Tempi di consegna: 3-6 giorni. |
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EMS EXPRESS Tempi di consegna: 7-10 giorni. |
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ImmagineMfg. Numero di parteProduttoriBreve descrizioneScheda datiDisponibilePrezzo dell'articoloOrdinare on-line -
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Distributore di 3M
- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
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