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Casa > Centro di prodotti > Connettori, interconnessioni > Zoccoli per circuiti integrati, transistori - adat > 228-1277-09-0602J
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EXSHINE Modello di prodotti:EX-228-1277-09-0602J
fabbricante Modello di prodotti:228-1277-09-0602J
fabbricante / Marca:3M
Breve descrizione:SOCKET ADAPTER 28DIP TO 28DIP
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:Receptacles for DIP Sockets
Applicazione:-
Peso:-
Sostituzione alternativa:-
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Parametro del prodotto

Termine Post Lunghezza 0.130" (3.30mm)
fine Solder
Serie Textool™
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
Altri nomi 2002803598-006006002
2281277090602J
3M2801
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80-6101-2457-2
80610124572
JE-1500-8411-7
JE150084117
temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C
Numero di pin 28
Tipo montaggio Through Hole
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Produttore tempi di consegna standard 8 Weeks
codice articolo del costruttore 228-1277-09-0602J
Materiale alloggiamento Polysulfone (PSU), Glass Filled
Caratteristiche -
Descrizione espansione IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole
Descrizione SOCKET ADAPTER 28DIP TO 28DIP
Valutazione attuale 1A
Convertire a (estremità adattatore) DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convertire da (estremità adattatore) DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale di contatto - Post Beryllium Copper
Materiale di contatto - Accoppiamento Beryllium Copper
Spessore finitura contatto - Post 30µin (0.76µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 30µin (0.76µm)
Finitura contatto - Post Gold
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Materiale del bordo -

Altri

Altri nomi 2002803598-006006002

2281277090602J

3M2801

5113876506

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5400733876

54007338765

80-6101-2457-2

80610124572

JE-1500-8411-7

JE150084117
Pacco standard 10

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Distributore di 3M

- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
3M, MetPak e Textool sono marchi registrati di 3M Company. Gli altri marchi sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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