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Casa > Centro di prodotti > Connettori, interconnessioni > Zoccoli per circuiti integrati, transistori - adat > 216-3340-09-0602J
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EXSHINE Modello di prodotti:EX-216-3340-09-0602J
fabbricante Modello di prodotti:216-3340-09-0602J
fabbricante / Marca:3M
Breve descrizione:SOCKET ADAPTER 16DIP TO 16DIP
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:Receptacles for DIP Sockets
Applicazione:-
Peso:-
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Parametro del prodotto

Termine Post Lunghezza 0.130" (3.30mm)
fine Solder
Serie Textool™
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento 0.100" (2.54mm)
Altri nomi 2-001603593006006002
2001603593-006006002
2163340090602J
3M1601
51138-69595-8
5113869595
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5400733885
54007338857
80-6101-2466-3
80610124663
JE-1509-0039-5
JE150900395
temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C
Numero di pin 16
Tipo montaggio Through Hole
Livello di sensibilità umidità (MSL) 1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale UL94 V-0
Produttore tempi di consegna standard 8 Weeks
codice articolo del costruttore 216-3340-09-0602J
Materiale alloggiamento Polysulfone (PSU), Glass Filled
Caratteristiche Closed Frame
Descrizione espansione IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole
Descrizione SOCKET ADAPTER 16DIP TO 16DIP
Valutazione attuale 1A
Convertire a (estremità adattatore) DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convertire da (estremità adattatore) DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale di contatto - Post Beryllium Copper
Materiale di contatto - Accoppiamento Beryllium Copper
Spessore finitura contatto - Post 30µin (0.76µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento 30µin (0.76µm)
Finitura contatto - Post Gold
Finitura contatto - Accoppiamento Gold
Materiale del bordo -

Altri

Altri nomi 2-001603593006006002

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JE-1509-0039-5

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Pacco standard 10

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Distributore di 3M

- 3M offre soluzioni innovative per l'industria elettronica ed è un produttore leader di soluzioni di interconnessione per applicazioni scheda-scheda, cavo-scheda, backplane e input / output (I / O). Questi includono i connettori IDC (Wiremount Insulation Displacement Contact) 3M ™, il sistema di I / O Ribbon Mini Delta (MDR), il sistema di fili discreti Mini-Clamp, il metrica ad alta velocità MetPak ™ (HSHM) e il nuovo backplane Ultra Hard Metric (UHM) Connettori. Utilizzando le funzionalità leader del settore in ambito CAD, come la modellazione NX ™ e SLA, gli ingegneri esperti di 3M trasformano le idee in soluzioni reali.
3M offre soluzioni per la fabbricazione di circuiti stampati, assemblaggi di schede e test, come adesivi e nastri, materiali con condensatori incorporati, test Textool ™ e prese Burn-in, nastri e vassoi di supporto e carrier, circuiti flessibili e prodotti per ridurre le scariche elettrostatiche. 3M offre anche soluzioni per la schermatura da EMI / RFI, per la gestione termica e lo smorzamento delle vibrazioni, nonché per il confezionamento e l'etichettatura.
Per ulteriori informazioni sul coinvolgimento di 3M nel settore dell'elettronica, visitare il sito www.3M.com/electronics. Per soluzioni di interconnessione, visitare www.3Mconnector.com.
3M, MetPak e Textool sono marchi registrati di 3M Company. Gli altri marchi sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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