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XCKU085-2FLVB1760I

EXSHINE Modello di prodotti:EX-XCKU085-2FLVB1760I
fabbricante Modello di prodotti:XCKU085-2FLVB1760I
fabbricante / Marca:Xilinx
Breve descrizione:IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA
Stato Lead senza piombo / RoHS:Senza piombo / RoHS conforme
Condizione:New and unused, Original
Scarica il foglio dati:Kintex® UltraScale™ FPGA DatasheetUltraScale™ Architecture Product Overview
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Parametro del prodotto

Tensione di alimentazione - 0.922 V ~ 0.979 V
Bit RAM totale 58265600
Contenitore dispositivo fornitore 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Serie Kintex® UltraScale™
Contenitore / involucro 1760-BBGA, FCBGA
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)
Numero di celle / elementi logici 1088325
Numero di LAB / CLB 62190
Numero di I / O 676
Tipo montaggio Surface Mount
Livello di sensibilità umidità (MSL) 4 (72 Hours)
Produttore tempi di consegna standard 6 Weeks
codice articolo del costruttore XCKU085-2FLVB1760I
Descrizione IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA

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Distributore di Xilinx Inc.

- XMOS è un importante fornitore di circuiti integrati per la connettività e la gestione della voce e della musica. Le nostre soluzioni di microcontroller multicore XS1 xCORE sono state la forza trainante dietro la più alta qualità di apparecchiature audio di consumo, studio e broadcast da oltre 200 fornitori. Ora alla sua seconda generazione, la famiglia di microcontrollori multicore xCORE-200 sta spingendo i confini della qualità e dell'integrazione - offrendo musica di qualità premium e le più complete soluzioni di controller Voice User Interface (VUI) per dispositivi IoT.

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